已有45家半导体公司露馅上半年岁迹预报（法例7月21日） 数据开端：Choice郭晨凯 制图
最高预增743倍，半年度利润高达110亿元，以存储模组龙头江波龙为代表，A股半导体公司上半年岁迹大面积预喜。
半导体公司上半年岁迹为何增长？AI算力需求爆发带动需求增长，重迭家具加价，布局AI赛谈的半导体企业依托家具“量价皆升”，实现营收与利润同步高增。
瞻望下半年，有业内东谈主士分析称，在北好意思四大云厂成本开支捏续加码、头部大模子公司买卖化捏续落地的情况下，AI算力需求有望督察高增长态势，算力链条上的AI芯片、半导体开拓与材料等细分步履，将捏续保捏较高景气度。
存储打头阵半导体板块事迹亮丽
梳理A股公司半年度事迹预报，半导体行业可谓“恬逸这边独好”。
Choice数据炫耀，法例7月21日，有45家半导体公司露馅了上半年岁迹预报。其中，42家公司实现盈利，39家实现归母净利润同比增长（统计口径均接收预增幅度下限）。另有3家公司预报了营收增长情况。
从事迹预增幅度看，江波龙、德明利、佰维存储、源杰科技、兆易更正位居增长前五。除源杰科技属于光模块外，其余4家公司均为存储板块。
在4家存储芯片及模组公司中，事迹预增幅度最高的江波龙，权衡上半年实现包摄于上市公司股东的净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%；兆易更正权衡上半年归母净利润约为69亿元，同比增长1099%。
江波龙在事迹预报中示意，阐发期内，受卑劣需求加多以及寰宇存储晶圆产能总体增长有限的影响，寰宇半导体存储产业捏续景气；同期，公司与多家寰宇主要存储晶圆原厂顺利续签了晶圆供应条约（LTA或MOU），灵验保险了存储晶圆的供应，为翌日的永久发展夯实了资源基础。
存储企业事迹大幅预增，充分印证了AI算力海潮之下，片子免费高清电影网在线观看手机电视半导体存储产业超等景气周期的全面实现。回溯来看，自2025年下半年起，寰宇存储芯片行业迎来加价大潮；2026年1月起，寰宇存储投入“卖方商场”。
近期，经销商端内存价钱出现分化松动。有分销商东谈主士示意，受毁坏末端需求承压影响，降本需求下，部分整机厂商转向采购DDR4，前期涨幅较高的DDR5价钱承压下调；但奇迹器级DRAM依旧供给弥留。
瞻望第三季度存储芯片价钱，TrendForce集邦探究预判，全体DRAM形势捏续相称紧缺，但因毁坏级愚弄需求下修及高价钱基数，权衡第三季度合约价将增长13%至18%，涨幅料理；NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心竖立解救，公的粗大挺进了我的密道但在合约价已达历史高点、毁坏端价钱承压需求放缓的情况，权衡全体NAND Flash合约价将季度增长10%至15%，加价幅度较前几个季度昭着收窄。
存储模组大厂威刚董事长陈立白权衡，存储价钱将赓续上行。陈立白在7月初暴露，存储器原厂已见知第三季度DRAM合约价将飞腾20%至30%，NAND Flash将调涨35%至40%。
此前，上海证券报记者采访存储芯片产业东谈主士获悉，总体来看，寰宇存储芯片供需形势拐点权衡2027年才会到来；AI有关的HBM、NAND等大容量存储芯片商场，至少要到2027年年中供应弥留恬逸才智缓解。
开拓成长旁边半年高景气仍捏续
7月21日，A股半导体开拓板块强势反弹，中科飞测、臻宝科技、联动科技、强一股份、托伦斯、屹唐股份、金海通、朔方华创、长川科技、拓荆科技、芯源微等纷繁涨停。
记者留神到，半导体开拓看法股强势反弹的背后，有着塌实的事迹解救。法例7月21日，除托伦斯露馅上半年岁迹下落外，已发布上半年岁迹预报的富创精密、先导基电、长川科技、金海通、臻宝科技等半导体开拓、零部件公司，均实现净利润的同比增长。
算作半导体零部件龙头，富创精密权衡上半年实现包摄于母公司总共者的净利润1.20亿元至1.50亿元，同比增长877.49%至1121.86%。事迹增长主因是境表里晶圆制造企业捏续推动产能竖立，带动半导体开拓中枢零部件商场需求有所晋升，同期限度效果带来单元制形成本优化。
产业层面，受益于AI算力需求爆发式增长，现时寰宇半导体先进晶圆制造、存储芯片制造、先进封装边界，均投入大幅扩产期，带动半导体开拓商场需求快速增长。近期，外洋半导体产业协会（SEMI）将2026年寰宇前谈半导体开拓商场限度增速预期，从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿好意思元调高至1522亿好意思元。
记者采访业内东谈主士获悉，现时，国表里半导体开拓商宽绰濒临较大的委派压力，前谈晶圆制造用开拓也曾从行业旧例的3个月至6个月交期，拉长至8个月至12个月；后谈开拓中交期最长的也曾向上10个月。
光刻机巨头阿斯麦（ASML）近日发布的财报及训诲，相同印证了半导体开拓赛谈的高景气度。
阿斯麦露馅，2026年第二季度总营收同比增长21%至93.3亿欧元，净利润同比增长27%至29.2亿欧元，均超出商场预期。阿斯麦同期示意，2027年全年EUV开拓订单基本敲定，面对宽绰远期订单，公司野心2027年扩产30%，并评估2028年再扩产30%的可能性；与此同期，EUV的扩产将带动DUV immersion（浸润式深紫外光刻机）的需求，公司将同步扩产该类DUV家具产能。
机构看好半导体开拓边界的投资机遇。中信建投近日示意，半导体产业链的订价权正从芯片末端向开拓与零部件步履结构性上移，看好产业长久发展趋势。